Als ProTek Devices Distributor freut es uns Ihnen ein neues TVS hybrid Array vorstellen zu dürfen.
Der leistungsstarke Baustein PTA03-3.3ULC, mit niedriger Kapazität, ist eine Komponente, die Hochgeschwindigkeits-Datenleitungsanwendungen vor schädlichen Auswirkungen wie ESD, EFT und sekundären Transienten schützt.
Ideal geeignet für Gigabit Ethernet Anwendungen in den Bereichen der Telekommunikation.

Die hervorragende Wärmeleitfähigkeit und das über lange Zeit hinweg konsistente Wärmeübertragungsverhalten von SILCOOL Produkten sorgen dafür, dass derartige Bauteile effizienter und zuverlässiger funktionieren. Momentive´s umfassendes SILCOOL Produktportfolio, bestehend aus Fettgemischen, Klebstoffen, Vergussmassen und flüssig aufgetragenen Wärmeleitpads zeichnet sich durch hervorragende Verarbeitbarkeit, dünne Bondlinien und minimalen Gewichtsverlust bei erhöhten Temperaturen aus.
SILCOOL™ TGX450: Dieses Thermogel ist vollständig ausgehärtet, einkomponentig, überarbeitbar und vernetzt und kann in Anwendungen mit hoher thermischer Belastung eingesetzt werden, wobei Lücken unterschiedlicher Dicke gefüllt werden können. Mögliche Anwendungsfälle umfassen thermische Schnittstellenmaterialien zwischen Chips und Wärmeverteilern; oder für Mikroprozessoren, GPUs und Multichip-Module.

Wir stellen Ihnen einen Innovation an Beschichtungsmaterialien vor: ECC3011- und ECC3051S-Beschichtungen von Momentive High-tech Materials. Diese Beschichtungen verwenden eine einzigartige Formel, die eine inhärente Beständigkeit gegen die Elemente bietet, die Korrosion in elektronischen Bauteilen verursachen.
Wir zeigen auf, warum Korrosionsschutz in elektronischen Bauteilen so wichtig ist, was Schutzbeschichtungen – auch Thixotrope genannt – sind und warum ECC3011- und ECC3051S-Beschichtungen eine überlegene Lösung für den Korrosionsschutz in rauen Umgebungen sind.