Organische Zinnverbindungen sind mittlerweile als Ursache vieler Gesundheits- und Umweltprobleme identifiziert. Im Jahre 2009 hat die EU eine klare Richtlinie zur Verringerung des Gebrauchs bzw. deren Vermeidung erlassen.
Momentive Performance Materials, vormals GE Bayer, verwendet traditionell für viele Produkte die bewährten organischen Zinnverbindungen, zum Beispiel DBT (Dibutyltindilaurat). Daher stellte Momentive Performance Materials vor Jahren schon die neue TN3xxx-Serie vor, die eine neue Generation an zinnfreien Katalysatoren beinhaltet

SCHNELL AUSHÄRTEND, HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT
Der Momentive SILCOOL TIA350R Klebstoff ist ein wärmehärtendes Einkomponenten-Silikon mit schneller Aushärtung und hoher Wärmeleitfähigkeit. Dieser Klebstoff härtet bei Wärmeeinwirkung schnell aus und haftet gut auf einer Vielzahl von Substraten. Der Klebstoff eignet sich hervorragend für Wärmemanagement-Anwendungen wie das Die-Attach und Bonding von Kühlkörpern in der Mikroelektronik.

Mit den SnapSil Silikonkleb- und dichtstoffen von Momentive können Hersteller von Elektronik- und Elektrobauteilen ihre Produktionsgeschwindigkeit und die Qualität der Klebeverbindung optimal gestalten, ohne empfindliche Komponenten der Gefahr von Beschädigungen durch Prozessschritte mit Hitzevernetzung auszusetzen. Diese bei Raumtemperatur kondensationsvernetzenden Klebstoffe bilden auf nahezu allen Elektronik-Substraten wie Metallen, Polymerharzen und Glas eine starke Klebverbindung. Aufgrund ihrer schnellen Klebfreiheiten eignen sich diese Materialien besonders für die Massenproduktion.