SILCOOL™ TGX450 One Component Thermal Gel

Als Reaktion auf neue Herausforderungen beim Wärmemanagement, die sich aus höheren Frequenzen, höherer Leistung und immer weiter fortschreitender Miniaturisierung moderner Elektronikbauteile ergeben, haben die Momentive Wissenschaftler Wärmeleitmaterialien entwickelt, die natürlich beständig verbessert werden.

Die hervorragende Wärmeleitfähigkeit und das über lange Zeit hinweg konsistente Wärmeübertragungsverhalten von SILCOOL Produkten sorgen dafür, dass derartige Bauteile effizienter und zuverlässiger funktionieren. Momentive´s umfassendes SILCOOL Produktportfolio, bestehend aus Fettgemischen, Klebstoffen, Vergussmassen und flüssig aufgetragenen Wärmeleitpads zeichnet sich durch hervorragende Verarbeitbarkeit, dünne Bondlinien und minimalen Gewichtsverlust bei erhöhten Temperaturen aus.

SILCOOL™ TGX450: Dieses Thermogel ist vollständig ausgehärtet, einkomponentig, überarbeitbar und vernetzt und kann in Anwendungen mit hoher thermischer Belastung eingesetzt werden, wobei Lücken unterschiedlicher Dicke gefüllt werden können. Mögliche Anwendungsfälle umfassen thermische Schnittstellenmaterialien zwischen Chips und Wärmeverteilern; oder für Mikroprozessoren, GPUs und Multichip-Module. Um mehr über das vorgehärtete Thermogel SILCOOL TGX450 zu erfahren, können Sie hier das kostenlose PDF-Infoblatt herunterladen:

Hersteller Link:

Die Vorteile liegen auf der Hand:

+ Hoher Wärmeleitwert mit 4.5 W/mK
+ Elektrisch isolierend
+ 1-komponentig
+ Vertikal applizierbar
+ Erfordert kein separates Aushärten

Das Material ist hoch gefüllt mit einer Dichte von 2.9 g/cc. Möglich sind BLT ab 120µm. Farbe ist PINK. Volatile Siloxane liegen unterhalb von <500 ppm (D4-D10)