THERMAL INTERFACE MATERIALS (TIM) DURCHSTOSSEN 4 W/MK GRENZE (GAP-FILLER)

Gap Filler mit 2.5 W/mK und 4.1 W/mK

Sinus Electronic bietet als deutscher Hauptdistributor zwei neue Gap-Filler aus dem Bereich Wärme-Management von Hersteller Momentive an.

Diese auch TIM (thermal interface materials) genannten Produkte sind 2-komponentige weiche thermisch leitende Silikone, welche im Umfeld des Auftrags überschüssige Wärme ableiten. Die Materialien können flüssig dispensed werden und machen vorgeformte Pads überflüssig.

Die Produkte SILCOOL TIA225GF-A/B (2.5 W/mK) und SILCOOL TIA241GF-A/B (4.1 W/mK) zeichnen sich nur gute Wärmeleiteigenschaften aus. Ausgehärtet wird bei Niedertemperatur 30 Minuten bei +70°C Celsius bzw. alternativ 24 Stunden bei Ambient (+23°C Celsius). Brandschutzklasse ist UL94 V0 entsprechend. Glas Beads oder Spacer mit 180 bzw. 250 µm können optional angeboten werden.

Die Endfestigkeit von TIA225GF wird vom Hersteller mit 40° Shore A angegeben, das TIA241GF ist deutlich weicher, Angabe sind 22° Shore A.
Typische Anwendungen sind im Elektronikumfeld Automotive, Consumer, Lightning und zahlreiche Industrieanwendungen.

Die Momentive Performance Materials Inc. ist ein US-amerikanisches Chemieunternehmen. Es entstand im Dezember 2006 durch den Verkauf von GE Advanced Materialsund dessen Joint Ventures GE Bayer Silicones und GE Toshiba Silicones an Apollo Management.

Das Unternehmen ist mit Stand 2010 nach Dow Corning und vor Wacker Chemie der weltweit zweitgrößte Hersteller von Silikon und Silikon-Derivaten und einer der global führenden Hersteller und Entwickler von Quarz und Spezialkeramik.