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Snapsil ™ TUV3x05 UV cure silicone sealant (DUAL CURE)
Als brandneue Produktvorstellung 2024 präsentiert der US-Hersteller MOMENTIVE Performance Materials, vormals GE BAYER silicones, Leverkusen, die neue SNAPSIL TUV3x05-Serie an UV-härtenden Silikon Klebern / Dichtstoffen.
In Farbe transluzent ist das SNAPSIL TUV3505-C (UV) bereits kommerzialisiert. Dessen Viskosität wird vom Hersteller mit 12.5 Pa*s angegeben, also selbstverlaufend. Die Endhärte beträgt rund 42° Shore A, Reißdehnung liegt bei 150% Prozent und die Zugfestigkeit wird mit 2.5 MPa angegeben.
Der neue SM30KWExxA/CA Baustein von ProTek Devices ist ein überarbeitetes TVS-Modul, welches bei AC/DC-Stromleitungen, beim Motor- und Modulblitzschutz oder als sekundärer Blitzschutz eingesetzt wird
Die SM30KWExxA/CA Serie ist eine leistungsstarke und oberflächenmontierbare Komponente, die zur Unterdrückung transienter Spannungen bestimmt ist, um Geräte und Systeme vor schädlichen Auswirkungen von Hochspannungsspitzen zu schützen.
PNH704270A/CA, das TVS-Modul für Hochleistungsschutz in Stromkreisen mit lang andauernden transienten Schaltvorgängen und besonders geeignet für Flugzeuganwendungen mit Hochleistungsmotoren
Die TVS-Module der Serie PNH704270A/CA von ProTek Devices sind für den Stromkreisschutz in der Stromversorgung, elektrischen Antriebsmotoren und Steuerungen sowie mobiler Elektronik in rauen Umgebungen konzipiert.
DIE SACHE MIT DEM ZINN … Neue Produktreihe vorgestellt!
Organische Zinnverbindungen sind mittlerweile als Ursache vieler Gesundheits- und Umweltprobleme identifiziert. Im Jahre 2009 hat die EU eine klare Richtlinie zur Verringerung des Gebrauchs bzw. deren Vermeidung erlassen.
Momentive Performance Materials, vormals GE Bayer, verwendet traditionell für viele Produkte die bewährten organischen Zinnverbindungen, zum Beispiel DBT (Dibutyltindilaurat). Daher stellte Momentive Performance Materials vor Jahren schon die neue TN3xxx-Serie vor, die eine neue Generation an zinnfreien Katalysatoren beinhaltet
SILCOOL™ TIA350R Klebstoff
SCHNELL AUSHÄRTEND, HOHE WÄRMELEITFÄHIGKEIT
Der Momentive SILCOOL TIA350R Klebstoff ist ein wärmehärtendes Einkomponenten-Silikon mit schneller Aushärtung und hoher Wärmeleitfähigkeit. Dieser Klebstoff härtet bei Wärmeeinwirkung schnell aus und haftet gut auf einer Vielzahl von Substraten. Der Klebstoff eignet sich hervorragend für Wärmemanagement-Anwendungen wie das Die-Attach und Bonding von Kühlkörpern in der Mikroelektronik.
SnapSil: Silikon-Klebstoffe für die Elektronik
Mit den SnapSil Silikonkleb- und dichtstoffen von Momentive können Hersteller von Elektronik- und Elektrobauteilen ihre Produktionsgeschwindigkeit und die Qualität der Klebeverbindung optimal gestalten, ohne empfindliche Komponenten der Gefahr von Beschädigungen durch Prozessschritte mit Hitzevernetzung auszusetzen. Diese bei Raumtemperatur kondensationsvernetzenden Klebstoffe bilden auf nahezu allen Elektronik-Substraten wie Metallen, Polymerharzen und Glas eine starke Klebverbindung. Aufgrund ihrer schnellen Klebfreiheiten eignen sich diese Materialien besonders für die Massenproduktion.