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Wir stellen Ihnen einen Innovation an Beschichtungsmaterialien vor: ECC3011- und ECC3051S-Beschichtungen von Momentive High-tech Materials. Diese Beschichtungen verwenden eine einzigartige Formel, die eine inhärente Beständigkeit gegen die Elemente bietet, die Korrosion in elektronischen Bauteilen verursachen.
Wir zeigen auf, warum Korrosionsschutz in elektronischen Bauteilen so wichtig ist, was Schutzbeschichtungen – auch Thixotrope genannt – sind und warum ECC3011- und ECC3051S-Beschichtungen eine überlegene Lösung für den Korrosionsschutz in rauen Umgebungen sind.

TIA225GF Silikonkautschuk ist ein zwei-Komponenten-Wärmeleitmaterial, das als Flüssigkeit dosiert und ausgehärtet wird, um einen Wärmeweg für eine effiziente Wärmeübertragung zu schaffen. Nach dem Auftragen bietet seine standfeste pastöse Konsistenz Formstabilität, um ein Ablaufen nach dem Auftragen zu verhindern. TIA225GF kann als flüssig aufgetragene Alternative zu vorgefertigten Thermopads und als Lückenfüller für eine Vielzahl von thermischen Designs in elektronischen Komponenten eingesetzt werden.

TIA208R, TIA216G, TIA219R

Wärmeleitende Vergußmaterialien wie z.B. SILCOOL TIA208R, TIA216G, TIA219R usw. müssen vor der Verwendung homogenisiert werden, da aufgrund der relativ niedrigen Viskosität der Materialien der eingearbeitete Füllstoff dazu neigt, sich mit der Zeit abzusetzen.
Es sollte darauf geachtet werden, nicht lange unter hoher Scherung zu homogenisieren. Eine zu starke Scherung des Materials führt zu einem Viskositätsanstieg aufgrund von Änderungen in der Füllstoffagglomeration. Die genaue Definition von „langer“ Homogenisierung und „hoher“ Scherung ist schwer zu quantifizieren, daher hat sich der folgende Ansatz als am besten geeignet erwiesen, um das Risiko zu minimieren:
Die Homogenisierung der Komponenten vor der Verwendung kann am besten durch Homogenisierung mit geringer Scherung erfolgen, beispielsweise mit einem Eimer- oder Faß-Taumelmechanismus, ähnlich dem, was in diesem Video gezeigt wird.

Neuer Katalog jeweils für AVIONIC / Elektronikanwendungen / Defence / Low Outgas

Als weltweit führendes Unternehmen für Hochleistungssilicone und Spezialitäten entwickelt Momentive Lösungen, die die Lebensqualität der Menschen verbessern und eine nachhaltigere Zukunft ermöglichen.

Deren Produkte sind das Ergebnis eines unermüdlichen Strebens nach Fortschritt, bei dem die Sonne unserer globalen Marketing- und F&E-Bemühungen nie untergeht, was zu Innovationen führt, die dazu beitragen, das Geschäft unserer Kunden voranzutreiben und alle Aspekte des Lebens positiv zu beeinflussen – heute, morgen und in der Zukunft.

TSE3064 H (UV) und S sind jeweils zweikomponentige, niedrigviskose, dielektrische Silikongelmaterialien mit einem Mischungsverhältnis von 1 zu 1, die für Verguß-Anwendungen in der Elektronik entwickelt wurden. Nach dem Mischen härtet dieses Produkt bei Raumtemperatur zu einem weichen Gummi / harten Gel aus. Die Aushärtungszeit kann durch Wärme beschleunigt werden. Die weiche Beschaffenheit und Dämpfungswirkung dieses Produkts bietet einen hervorragenden Schutz für elektronische Baugruppen vor äußerer Feuchtigkeit, mechanischen Stößen und Vibrationen.

Protek Devices kündigt eine weitere Serie von Komponenten zur Unterdrückung von Überspannungen an: die neue Serie SM30KWExxA/CA

Bei der Serie SM30KWExxA/CA handelt es sich um leistungsstarke Komponenten zur Unterdrückung von Überspannungen zur Oberflächenmontage, die zum Schutz von Geräten und Systemen vor den schädlichen Auswirkungen von Hochspannungsspitzen ausgelegt sind. Die oberflächenmontierte Gehäusekonfiguration bietet ein niedrigeres Profil im Vergleich zu herkömmlichen axialen Gehäusekonfigurationen. Diese Geräte liefern 30 Kilowatt Spitzenimpuls-Verlustleistung für eine Wellenform von 10/1000 µs. Zu den Anwendungen gehören der Schutz von AC- und DC-Stromleitungen, der Schutz von terrestrischen Basisstationen sowie der Blitzschutz von Modulen.